경기 안산공업고등학교 3학년 시간표

이번 주 반별 시간표예요. 나이스(NEIS) 공공데이터 기준이라 실제 수업과 다를 수 있어요.

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1학년2학년3학년
123

9월 14일 () — 3학년 2반

1교시* 3D형상모델링작업
1교시* 2D 애니메이션 배경
1교시* HMI 프로그램 개발
1교시성공적인 직업생활
1교시* 데이터베이스 구현
1교시* 품질검사
2교시* 3D형상모델링작업
2교시* 2D 애니메이션 배경
2교시* 공기압 제어
2교시성공적인 직업생활
2교시* 데이터베이스 구현
2교시* 품질검사
3교시* 피복아크용접 필렛용접
3교시* 만화 캐릭터 디자인
3교시* HMI 프로그램 개발
3교시* 정보통신기기 디지털회로설계
3교시성공적인 직업생활
3교시* 품질검사
4교시* 피복아크용접 필렛용접
4교시* 만화 캐릭터 디자인
4교시* 공기압 제어
4교시성공적인 직업생활
4교시* 임베디드 애플리케이션 구현
4교시* 품질분석
5교시* 솔리드와이어용접 작업
5교시디자인 제도
5교시* 구동장치 유지정비
5교시* 타겟보드 제작
5교시* HW 운영관리
5교시성공적인 직업생활
6교시* 솔리드와이어용접 작업
6교시디자인 제도
6교시성공적인 직업생활
6교시* 타겟보드 제작
6교시* HW 운영관리
6교시진로활동

9월 15일 () — 3학년 2반

1교시* 기본 작업(밀링가공)
1교시성공적인 직업생활
1교시* 치공구요소설계
1교시* 로봇 MCU 하드웨어 회로 설계
1교시* 데이터베이스 구현
1교시* 분광 분석
2교시* 엔드밀 가공
2교시성공적인 직업생활
2교시* 2D도면관리
2교시* 응용소프트웨어 개발
2교시성공적인 직업생활
2교시* 분광 분석
3교시[보강]* 솔리드와이어용접 작업
3교시[보강]* 2D 애니메이션 채색
3교시* 공기압 제어
3교시* 전자부품 설비계획
3교시* 응용 SW 기초 기술 활용
3교시* 화학물질취급 사고 초기대응
4교시[보강]* 솔리드와이어용접 작업
4교시[보강]* 2D 애니메이션 채색
4교시* HMI 프로그램 개발
4교시* 전자부품설비보전
4교시* 응용 SW 기초 기술 활용
4교시* 화학물질취급 사고 초기대응
5교시[보강]* 솔리드와이어용접 작업
5교시[보강]* 2D 애니메이션 채색
5교시* 공기압 제어
5교시* 전자부품 설비계획
5교시* 응용 SW 기초 기술 활용
5교시* 화학물질취급 사고 초기대응
6교시[보강]* 솔리드와이어용접 작업
6교시[보강]* 2D 애니메이션 채색
6교시* HMI 프로그램 개발
6교시* 전자부품설비보전
6교시* 응용 SW 기초 기술 활용
6교시* 화학물질취급 사고 초기대응
7교시[보강]* 솔리드와이어용접 작업
7교시[보강]* 2D 애니메이션 채색
7교시* 공기압 제어
7교시* 전자부품 설비계획
7교시* 응용 SW 기초 기술 활용
7교시* 화학물질취급 사고 초기대응

9월 16일 () — 3학년 2반

1교시* 기본 작업(밀링가공)
1교시* 만화 캐릭터 디자인
1교시* 공기압 제어
1교시* 정보통신기기 디지털회로설계
1교시* 데이터베이스 구현
1교시* 분광 분석
2교시* 엔드밀 가공
2교시* 만화 캐릭터 디자인
2교시* 구동장치 유지정비
2교시* 정보통신기기 디지털회로설계
2교시* 데이터베이스 구현
2교시* 분광 분석
3교시* 기본 작업(밀링가공)
3교시진로활동
3교시* 현장 제어반 유지정비
3교시* 정보통신기기 디지털회로설계
3교시* 서버 구축
3교시* 분광 분석
4교시진로활동
4교시* 2D 애니메이션 배경
4교시* 치공구요소설계
4교시* 응용소프트웨어 개발
4교시* 서버 구축
4교시* 품질검사
5교시진로활동
5교시* 실내디자인 프레젠테이션
5교시* 2D도면관리
5교시* 응용소프트웨어 개발
5교시진로활동
5교시* 화학물질취급 사고 초기대응
6교시자율활동
6교시자율활동
6교시자율활동
6교시자율활동
6교시자율활동
6교시자율활동
7교시봉사활동
7교시봉사활동
7교시봉사활동
7교시봉사활동
7교시봉사활동
7교시봉사활동

9월 17일 () — 3학년 2반

1교시* 솔리드와이어용접 작업
1교시* 실내디자인 공간계획
1교시진로활동
1교시진로활동
1교시* 임베디드 애플리케이션 구현
1교시성공적인 직업생활
2교시* 가스텅스텐아크용접 맞대기용접
2교시* 데이터베이스 구현
2교시* 분광 분석
2교시* 전자부품 하드웨어 정합 시험
2교시* 디자인 모델링
2교시* 소프트웨어 작성
3교시* 가스텅스텐아크용접 맞대기용접
3교시* 데이터베이스 구현
3교시* 분광 분석
3교시* 전자부품 하드웨어 정합 시험
3교시* 디자인 모델링
3교시* 제작공정계획
4교시* 가스텅스텐아크용접 맞대기용접
4교시* 데이터베이스 구현
4교시* 분광 분석
4교시* 전자부품 하드웨어 정합 시험
4교시* 디자인 모델링
4교시* 소프트웨어 작성
5교시* 가스텅스텐아크용접 맞대기용접
5교시* 데이터베이스 구현
5교시* 분광 분석
5교시* 전자부품 하드웨어 정합 시험
5교시* 디자인 모델링
5교시* 제작공정계획
6교시* 가스텅스텐아크용접 맞대기용접
6교시* 데이터베이스 구현
6교시* 분광 분석
6교시* 전자부품 하드웨어 정합 시험
6교시* 디자인 모델링
6교시* 소프트웨어 작성

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